Eskoブースは東展示場 No.3-114
出展概要
この度、2023年10月3日(火)～6日(金)の4日間、東京ビッグサイト(東京国際展示場)において開催されますJAPAN PACK 2023に出展いたします。
本展示会は、生産ラインの自動化・効率化 持続可能な社会実現に向けてをテーマに、包装産業・関連産業の活性化と発展、人材育成、循環型社会の構築、脱炭素社会の実現等の課題への取り組みを発信する包装産業展です。
ご来場の際は、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。
開催概要
- 日時：2023年10月3日（火）～ 10月6日（金）10:00-17:00
- 会場：東京ビッグサイト（東京国際展示場）東展示棟２-６ホール
- 展示会公式Webサイト：https://www.japanpack.jp/
出展の見どころ
ラベル・パッケージのプリプレスから加工に至るまでの包括的な製品をご提案
製版オペレーション自動化やオンライン承認プロセス、デジタルモックアップといった、リモートワークが普及する昨今における効率的なソリューションをご紹介します。
導入事例記事はこちらから事前にご覧いただけます。
https://esko.co.jp/case.html
・AI による面付プランニングソフト 「Phoenix」
Phoenix は、パッケージやラベル、チラシ、大判ポスターのためのAI による面付ソフトウェアです。
使用される印刷機の特性に応じたCAD 面付やギャンギング、仕上げ方法までを最適化できます。
製品情報：https://www.esko.co.jp/company/news/689-phoenix-to-be-launched-in-japan-from-july2023.html
・製版ワークフロー自動化ソフト 「Automation Engine」
広範なビジネスシステムとの連携が可能なため、高い拡張性を誇ります。
AutomationEngineは効率とスループットを確実に向上させ、時間とコストを削減します。
製品情報：https://esko.co.jp/products/automation-engine.html
・エスコグラフィックスのフレキソ製版ソリューション「CDI XPS & Crystal」
高解像度のフレキソ製版を可能とするイメージャーのCDIシリーズや、
露光システム「XPS Crystal」の紹介(パネル展示)をはじめ、フレキソ印刷のサンプルも展示いたします。
製品情報：https://www.esko.co.jp/products/cdi-crystal-xps.html
